新移動(dòng)芯片架構(gòu)“丹佛”將推出一款雙核64位CPU，是Nvidia移動(dòng)芯片高端產(chǎn)品線的一部分。
就在最近，圖形芯片巨頭Nvidia公開了他們新的移動(dòng)芯片架構(gòu)，代號(hào)“丹佛”（Denver）。
一般移動(dòng)芯片架構(gòu)是將CPU和GPU集成在一個(gè)芯片上，Nvidia的新“丹佛”架構(gòu)也是這樣。早先Nvidia發(fā)布了他的移動(dòng)芯片Tegra K1，其GPU將是Nvidia的新“開普勒”架構(gòu)，擁有192個(gè)流處理器，而CPU則有兩個(gè)版本，第一種是32位的四核CPU（有一個(gè)額外的節(jié)能核心），而第二種就是64位的“丹佛”架構(gòu)雙核CPU，與ARMv8架構(gòu)兼容。
Nvidia宣布“丹佛”將是安卓平臺(tái)上的第一款64位CPU，完全超越其他移動(dòng)處理器?！暗し稹钡募軜?gòu)的目的是提供盡可能高的單核性能，并且?guī)硪幌盗行碌募夹g(shù)，比如“動(dòng)態(tài)代碼優(yōu)化”（Dynamic Code Optimization），常用的程序運(yùn)行起來會(huì)更有效率。
這一款CPU將處于Nvidia的高端產(chǎn)品線上，與Intel和AMD的類似產(chǎn)品競爭。Nvidia表示雙核的“丹佛”CPU的性能足以壓倒市面上的四核乃至八核移動(dòng)CPU，而且擁有良好的節(jié)能性能。今年晚些時(shí)候Nvidia的合作伙伴將推出搭載64位雙核Tegra K1的產(chǎn)品。
